证券之星消息,根据天眼查APP数据显示宏微科技(688711)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种IGBT单管叠片封装结构”,专利申请号为CN202322856351.X,授权日为2024年9月13日。
专利摘要:本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种IGBT单管叠片封装结构,包括第一底板、第一芯片、跳线板、第二芯片和第二底板,所述第一底板与集电极管脚相连,所述第一芯片通过第一焊料层与第一底板相连,所述第二芯片通过第一焊料层与第二底板相连,所述跳线板的两侧分别通过第二焊料层与第一芯片和第二芯片相连,所述跳线板与发射极管脚采用clip跳线方式连接,所述第一底板与第二底板采用clip跳线方式连接。本实用新型芯片采用纵向堆叠布局,可封装的双芯片面积扩大;功率端采用clip跳线,使得通流能力不再受限于键合线的通流能力。
今年以来宏微科技新获得专利授权9个,较去年同期增加了12.5%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了5390.84万元,同比增6.78%。
数据来源:天眼查APP
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