首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

精智达董秘回复：混合键合属于先进的半导体封装技术

来源：证星互动追踪 2024-09-06 17:15:52

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

证券之星消息，精智达(688627)09月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有没有涉及混合键合技术？

精智达董秘：混合键合属于先进的半导体封装技术，公司目前正在积极布局可以适用于采用先进封装技术的半导体存储器产品的测试设备。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示精智达盈利能力较差，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年