证券之星消息,鸿日达(301285)09月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,目前市场散热题材比较火热,本身市场在AI驱动下,更需要散热,整体市场空间是非常大的,请问公司半导体散热片处于什么定位,据我了解有石墨烯散热,VC均热板,液冷等。半导体金属散热片属于以上哪个?
鸿日达董秘:尊敬的投资者,您好!公司半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域,包括半导体元器件(如算力 CPU 处理器、GPU 等)、AI 算力等。目前,半导体金属散热片材料国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段,公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。感谢您的关注!
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