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鸿日达董秘回复：半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域

来源：证星互动追踪 2024-09-03 16:52:29

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证券之星消息，鸿日达(301285)09月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司半导体金属散热材料市场前景如何，市场上有无同类产品竞争，对公司未来盈利能力是否有大的帮助

鸿日达董秘：尊敬的投资者，您好！半导体金属散热片材料可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等。目前，全球半导体金属散热片的供应链基本被台系厂商、美国及日本企业供应，国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段，公司在国内厂商中目前处于比较领先的阶段。公司散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货，从而对公司2024年及以后年度的经营业绩做出积极贡献。感谢您的关注！

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