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三超新材(300554)2024年中报简析:净利润减533.77%,公司应收账款体量较大

来源:证星财报简析 2024-08-31 06:36:05
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据证券之星公开数据整理,近期三超新材(300554)发布2024年中报。截至本报告期末,公司营业总收入2.14亿元,同比下降2.26%,归母净利润-1971.83万元,同比下降533.77%。按单季度数据看,第二季度营业总收入1.03亿元,同比下降10.37%,第二季度归母净利润-2345.38万元,同比下降758.25%。本报告期三超新材公司应收账款体量较大,当期应收账款占最新年报归母净利润比达587.3%。

本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中,毛利率19.9%,同比减27.32%,净利率-9.94%,同比减776.75%,销售费用、管理费用、财务费用总计3065.29万元,三费占营收比14.33%,同比减18.7%,每股净资产6.86元,同比减1.27%,每股经营性现金流-0.36元,同比减7.28%,每股收益-0.17元,同比减509.98%。具体财务指标见下表:

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证券之星价投圈财报分析工具显示:

  • 业务评价:公司去年的ROIC为3.26%,近年资本回报率不强。公司业绩具有周期性。去年的净利率为4.92%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值不高。
  • 融资分红:公司上市7年以来,累计融资总额3.15亿元,累计分红总额3451.34万元,分红融资比为0.11。公司去年借的钱比分红的多,需注意观察公司经营状况和分红持续性。
  • 商业模式:公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示:

  1. 建议关注公司现金流状况(货币资金/流动负债仅为82.2%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为-14.6%)
  2. 建议关注财务费用状况(近3年经营活动产生的现金流净额均值为负)
  3. 建议关注公司应收账款状况(应收账款/利润已达587.3%)

最近有知名机构关注了公司以下问题:

问:江苏三晶半导体材料有公司上半年同比业绩增长情况如何?业绩增长点在哪几种产品?

答:江苏三晶上半年的总体发展势头不错,实现营收1627.98万元,同比增长约2.7倍,利润为105.75万元,去年同期亏损256.79万,同比实现扭亏为盈。江苏三晶产品布局较为全面,主营半导体行业用的精密金刚石工具产品,属于耗材类产品,产品涉及半导体材料、晶圆制造、芯片封装过程中的“切、磨、抛”,产业链上均有对应的产品可以供应。今年上半年硬刀、软刀、减薄砂轮的销量较去年都有成倍增长,主要涉及客户有华天科技、通富微电、长电科技、比亚迪等;此外,CMP-Disk产品在国内某知名半导体企业已实现小批量供应,在其他Fab厂也进入了测试阶段。总体来看,江苏三晶经过几年的发展,在客户的积累、产品的开发等方面都有长足的进步,未来可期。

2、江苏三晶半导体材料有公司下半年的业绩展望

我们认为下半年半导体耗材方面应该会延续上半年的增长趋势,实现营收和利润双增长。

3、江苏三芯精密机械有限公司的硅棒磨削加工中心设备客户为什么还没验收?目前有没有实质进展?

由于今年上半年光伏产业链整体下滑,下游客户开工率不足等原因,导致客户未能及时对公司交付的硅棒磨削加工设备进行验收,但公司一直在与客户进行有效沟通,目前客户已经在启动验收程序,预计不久就可以开始验收。

4、江苏三芯精密机械有限公司的减薄机何时能推出?相比现有国内外同类产品有何竞争优势?

江苏三芯的减薄机预计9月底可以推出样机。该半导体晶圆减薄机,相比目前国内外市场上的同类产品,采用了多项创新性设计,我们对这款减薄机的未来充满信心。

5、公司上半年亏损的主要原因是什么?

公司上半年收入规模基本保持稳定,硅切片线销量同比还有所增长。上半年亏损,主要是进入2024年以来,光伏行业竞争加剧,光伏产业链整体下滑,硅切片线价格大幅下跌,导致公司金刚线产品毛利率下降,同时,基于产品价格下滑的缘故,公司对存货计提了较大规模跌价准备,因此对公司上半年的利润造成了影响。

6、公司产品在半导体芯片方面国产替代化率如如何,未来市场份额前景有望提升吗?

目前子公司江苏三晶的半导体耗材产品类型丰富,各种产品的国产替代率也不同,比如公司的硬刀国产替代率约20%、树脂软刀替代率约80%,硅基减薄砂轮替代率不到10%,而CMP-Disk因其技术难度高、验证周期长等特点,目前替代率尚不到5%。对未来市场份额的预期,我们始终是有信心的,自去年以来,江苏三晶的树脂软刀、金属软刀、背减砂轮等产品市场份额明显提升,市场竞争力也逐渐突显,加上现在各个大厂均有国产替代进程的计划,后续我们一定会持续提升自己,争取进一步扩充市场份额。

7、半导体耗材的布局,目前行业竞争格局,布局的同类竞争对手多吗?未来是否会出现像金刚线一样的竞争局面

目前国内半导体行业耗材市场,跟我们一样产品布局比较全面的竞争对手只有极个别,其他竞争者主要集中单一某个产品,整体实力不强。造成这样的原因是多方面的,一是本行业单一产品市场规模不大,约10亿左右的量级水平,因此有投资意愿的资本较少;二是行业技术壁垒较高,需要长期的经验和技术积累;三是下游客户均为行业头部企业,对产品的质量管控严格、对供应商实力要求也较高,因此产品验证周期长,成为其合格供应商可能需要数以年计。因此我们判断,未来较长时间行业内的竞争格局不会有太大的调整,并不会出现像金刚线市场一样的竞争局势。


以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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