共进股份获得发明专利授权：“一种微带耦合器和PCB电路板”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示共进股份（603118）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种微带耦合器和PCB电路板”，专利申请号为CN201910335261.1，授权日为2024年8月30日。

专利摘要：本发明提供了一种微带耦合器和PCB电路板，其中，一种微带耦合器包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层，铺线层用于铺设微带走线，且形成交指部，刻蚀层用于刻蚀缺陷地区域，由于缺陷地区域与交指部之间存在重合区域，缺陷地区域改变了刻蚀层的电场磁场分布，以及与刻蚀层对应叠压的铺线层上铺设的微带走线的分布电感和分布电容，使得微带走线具有带隙特性和慢波特性，进而增加了微带走线在单位距离下的耦合强度，为扩宽微带走线之间的距离提供了基础，实现了在保证微带耦合器耦合性能的条件下，降低了微带耦合器的生产成本。

今年以来共进股份新获得专利授权44个，较去年同期减少了8.33%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.93亿元，同比增15.81%。