晶盛机电获得发明专利授权：“抛光垫表面处理装置及处理方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“抛光垫表面处理装置及处理方法”，专利申请号为CN202410868200.2，授权日为2024年8月27日。

专利摘要：本发明提供了一种抛光垫表面处理装置及处理方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术抛光垫上的大颗粒难以处理的问题。本发明应用于抛光盘，所述抛光盘上设有抛光垫，所述抛光垫用于承载抛光液，所述处理装置包括图像获取组件、第一阻流组件、第二阻流组件以及冲刷组件。本发明通过阻流墙和阻流件围合形成阻流区防止含有大颗粒的抛光液混入干净的抛光液，同时利用冲刷组件将阻流区内带有大颗粒的抛光液排出抛光垫外，从而保证抛光时抛片与抛光垫不易受损，提高抛片质量；通过流体构建的阻流墙非硬质件，阻止大颗粒混入干净抛光液的同时，不会损伤到抛光垫；通过转动阻流件，使得阻流件上的出液口可以转移至其他区域，从而封闭阻流区。

今年以来晶盛机电新获得专利授权96个，较去年同期减少了14.29%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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