晶合集成获得发明专利授权：“一种失效芯片的分析方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种失效芯片的分析方法”，专利申请号为CN202410702833.6，授权日为2024年8月20日。

专利摘要：本发明公开了一种失效芯片的分析方法，属于半导体技术领域，所述分析方法至少包括：提供一衬底，所述衬底包括目标区和衬垫区；所述衬底上依次叠加至少四层铜金属层，所述铜金属层之间通过导电插塞连接，且所述目标区上的所述导电插塞的密度小于所述衬垫区上的所述导电插塞的密度；通过刻蚀将失效芯片减薄至顶层铜金属层；将减薄后的所述失效芯片湿法刻蚀预设时间后，所述衬垫区上的所述铜金属层的层数小于所述目标区上的所述铜金属层的层数；以及对浸泡后的所述失效芯片进行研磨，直至所述目标区研磨至预设站点。通过本发明提供的一种失效芯片的分析方法，能够提高分析的速度和准确性。

今年以来晶合集成新获得专利授权212个，较去年同期增加了69.6%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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