晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202410718627.4，授权日为2024年8月20日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体结构及其制备方法，包括衬底，所述衬底具有中心区域以及边缘区域；台阶面，位于所述衬底的边缘区域；支撑层，覆盖所述台阶面的表面及侧壁；氧化层，覆盖所述衬底的中心区域及所述支撑层；承载基板，所述中心区域的氧化层与所述承载基板的键合面键合。本发明可充分去除氧化层残留，提高成品的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权212个，较去年同期增加了69.6%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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