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光力科技董秘回复：公司的半导体封装设备可广泛用于半导体产品的封装中

来源：证星互动追踪 2024-08-20 21:46:05

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证券之星消息，光力科技(300480)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的划片机是否供应华为海思产业链？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于半导体产品的封装中，主要服务于半导体产业链中的OSAT和IDM厂商的高端划切工艺。公司围绕客户需求持续发力技术研发、完善产品体系、打破国际垄断，为客户提供高端划切磨削设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺。谢谢！

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