晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202410726730.3，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体结构及其制造方法，其中半导体结构包括：承载基板；工作基板，设置在承载基板上；第一键合层，连接在工作基板和承载基板之间；第二键合层，覆盖在工作基板的侧壁上；隔离沟槽，穿过工作基板与第一键合层连接，且隔离沟槽将工作基板划分为预留部和待除部，其中待除部位于预留部的外侧，且待除部包围预留部；氮化层，连接第二键合层，且氮化层覆盖待除部；以及保护层，填充在隔离沟槽中，保护层连接于预留部和待除部，且保护层覆盖氮化层，保护层覆盖工作基板的表面。本发明提供了一种半导体结构及其制造方法，以提升制程良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权210个，较去年同期增加了69.35%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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