晶合集成获得发明专利授权：“半导体性能测试方法和测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体性能测试方法和测试装置”，专利申请号为CN202410653744.7，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本申请涉及一种半导体性能测试方法和测试装置，通过获取待测样品，在待测样品中确定目标晶体管，确定目标晶体管的源漏极、栅极连接的接触层为需要进行测试的目标接触层；确定与目标晶体管连接的测试晶体管，目标晶体管与测试晶体管具有连接关系；在测试晶体管的栅极施加偏置电压以导通测试晶体管，并对与测试晶体管的漏极或源极具有连接关系的金属层进行探测，得到金属层探测结果，该金属层探测结果用于确定目标接触层的性能。通过本申请的半导体性能测试方法对半导体不可接触或不易接触的层进行检测，操作简单，易于实现，在缩短测试时间的基础上仍能实现较高的测试效率和测试准确度。

今年以来晶合集成新获得专利授权210个，较去年同期增加了69.35%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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