德邦科技获得发明专利授权：“一种高强度半导体封装用导热绝缘硅胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高强度半导体封装用导热绝缘硅胶及其制备方法”，专利申请号为CN202211607270.X，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本发明属于导热硅胶技术领域，公开了一种高强度半导体封装用导热绝缘硅胶及其制备方法，该导热绝缘硅胶由以下重量份原料组成：基料6～10份，活性稀释剂5.6～20份，含氢硅油0.5～5份，补强剂0.1～2份，粘接剂1～5份，催化剂0.05～1份，抑制剂0.01～1份，导热填料250～400份；本发明制作的导热绝缘硅胶，为加成型单组份高温快速固化胶，粘度低，使用方便，环体含量低，绿色环保，本体强度高，对lid框以及PCB的粘接好，而且导热好，能及时将芯片以及基板产生的热量散发出去，保护芯片免受高温的损害。

今年以来德邦科技新获得专利授权14个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6195.65万元，同比增32.75%。

数据来源：天眼查APP

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