证券之星消息,根据天眼查APP数据显示德邦科技(688035)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种高粘接性反应型聚氨酯热熔胶及制备方法”,专利申请号为CN202310114777.X,授权日为2024年8月16日。
专利摘要:本发明属于胶黏剂技术领域,涉及一种高粘接性反应型聚氨酯热熔胶及制备方法,该热熔胶包括如下重量份组分:液体聚酯多元醇20?30份、结晶型聚酯多元醇15?30份、含有烷氧基聚己内酯多元醇10?20份、热塑性树脂15?20份、异氰酸酯15?25份、偶联剂0.5?2.0份、催化剂0.1?0.5份。本发明提供的高粘接性反应型聚氨酯热熔胶,通过添加合成的含有烷氧基聚己内酯多元醇,结构中含有大量的烷氧基,提升了体系基材的粘接力;而且本发明提供的高粘接性反应型聚氨酯热熔胶制备方法,操作简单,适合工业生产。
今年以来德邦科技新获得专利授权14个,较去年同期增加了16.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了6195.65万元,同比增32.75%。
数据来源:天眼查APP
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