晶合集成获得发明专利授权：“晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质”，专利申请号为CN202410702769.1，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本发明提供晶圆化学机械抛光方法、系统、设备及介质，晶圆化学机械抛光方法包括：将晶圆转移至第三抛光台上进行化学机械抛光，并记录晶圆表面的端点检测曲线及第三抛光台对晶圆的第三抛光时间；设定下降时刻，在第三抛光时间到达下降时刻时，判断端点检测曲线是否具有窗口外部负向区；设定平稳时刻，平稳时刻大于下降时刻，在第三抛光时间到达平稳时刻时，判断端点检测曲线是否具有窗口内部区；在第三抛光时间到达下降时刻时，端点检测曲线具有窗口外部负向区，或者在第三抛光时间到达平稳时刻时，端点检测曲线具有窗口内部区，第三抛光台停止抛光并生成告警信息。本发明可减少晶圆报废数量，提升晶圆的抛光效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权210个，较去年同期增加了69.35%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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