一博科技获得实用新型专利授权：“一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘”，专利申请号为CN202323319703.4，授权日为2024年8月16日。

专利摘要：本实用新型公开了一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，在0.8mm规格的BGA封装电路板上，0402电容具有两个对称设置的焊盘，其特征在于，焊盘为中心对称的八边形且处于相邻四个圆形过孔的中心位置上，焊盘正对圆形过孔的边为内凹的弧形边，焊盘正对电容焊接边缘的边为平直的直线边，焊盘的四个所述弧形边的弧度相同。本实用新型通过设计焊盘边缘形状，优化0402电容的焊盘的边缘，所有焊盘与圆形过孔之间都能达到一致的安全间距，使得焊盘和周边圆形过孔之间不会产生干涉。同时规整对称的焊盘形状，有利于焊点分布的均匀性，有助于提升电容性能的稳定性。

今年以来一博科技新获得专利授权51个，较去年同期增加了168.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.01亿元，同比增32.62%。

数据来源：天眼查APP

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