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五方光电董秘回复：公司TGV项目针对光学领域，暂未涉及3D半导体封装

来源：证星互动追踪 2024-08-16 17:25:50

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证券之星消息，五方光电(002962)08月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好啊！请问下咱公司TGV玻璃基板通孔项目是用于3D半导体封装领域吗？目前处于什么进展？谢谢

五方光电董秘：您好，公司TGV项目针对光学领域，暂未涉及3D半导体封装。谢谢！

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