晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆探针卡以及半导体机台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆探针卡以及半导体机台”，专利申请号为CN202323260408.6，授权日为2024年8月13日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆探针卡，包括：至少一个滑动底座，滑动设于基板底座的轨道滑槽内；伸缩组件，设于所述滑动底座内；移动组件，设于所述滑动底座的一侧，且所述移动组件包括移动伸缩杆和多个卡接滑块；其中，所述轨道滑槽的侧壁设有多个固定槽，所述固定槽与所述伸缩组件的端部相配合；当所述移动伸缩杆同侧两端的相邻两个所述卡接滑块的间距小于或等于预设阈值时，所述滑动底座处于运动状态；当所述移动伸缩杆同侧两端的相邻两个所述卡接滑块的间距大于所述预设阈值时，所述滑动底座处于锁紧状态。通过本实用新型公开的一种晶圆探针卡以及半导体机台，能够提高晶圆的电性量测效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权201个，较去年同期增加了63.41%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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