振华风光获得发明专利授权：“一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示振华风光（688439）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法”，专利申请号为CN202011350632.2，授权日为2024年8月13日。

专利摘要：一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法，根据需要焊接的芯片尺寸，通过调节真空合金焊峰值恒温阶段的真空度进入低真空，增强合金焊接系统的热传导率，提升合金焊料与管基镀镍层的润湿性，使合金焊料充分润湿管基镀镍层。具体包括等离子清洗镀镍管基、选取比芯片尺寸略大合金焊片、芯片放置、压块放置、放入真空烧焊炉、抽中真空、加热、输入氮气调节真空度为低真空、低真空合金焊接、吹氮气冷却凝固等工艺步骤。解决了中真空环境中合金焊料片在镀镍管基上的润湿性较差，造成芯片与镀镍管基的芯片装结区焊接界面产生大量空洞的等问题。广泛应用于镀镍基底上的芯片低真空合金焊，也可以推广到其它镀层基底的芯片低真空合金焊中。

今年以来振华风光新获得专利授权11个，较去年同期减少了52.17%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.53亿元，同比增73.75%。

数据来源：天眼查APP

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