联动科技获得发明专利授权：“晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示联动科技（301369）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法”，专利申请号为CN202410598190.5，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：本发明提供一种晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法，测试机台包括：晶圆托盘，用于放置待测试晶圆，电连接待测试晶圆的Drain极；中央连接架，位于晶圆托盘上方，与晶圆托盘的边缘接触且电连接；测试设备下底板，位于中央连接架上方；晶圆托盘上升使得中央连接架与测试设备下底板接触，形成包围待测试晶圆的封闭腔体，且测试设备下底板与中央连接架电连接，以将待测试晶圆的Drain极连接至测试设备。本发明通过晶圆托盘、中央连接架以及测试设备下底板将待测试晶圆Drain极连接至测试设备，并不需要连线，并且形成一个封闭的空腔，此空腔通过优化磁场设计，能够降低杂散电感，从而能够在晶圆阶段测试动态参数，降低了封装成本。

今年以来联动科技新获得专利授权10个，较去年同期减少了37.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8710.62万元，同比增42.41%。

数据来源：企查查

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