敏芯股份获得发明专利授权：“硅麦克风封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅麦克风封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN201910851641.0，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：一种硅麦克风封装结构及其封装方法，所述硅麦克风封装结构包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；第一金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，与所述电路板之间形成第一腔体；第二金属壳体，设置于所述电路板的第一表面上，且套设于所述第一金属壳体外部，与所述第一金属壳体、电路板之间形成第二腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内；通道，位于所述电路板内，所述通道一端连通至所述麦克风芯片的背腔；声孔，开设于所述电路板内，连通至所述第一腔体。上述硅麦克风封装结构的电磁屏蔽能力提高。

今年以来敏芯股份新获得专利授权43个，较去年同期减少了6.52%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7790.71万元，同比增11.7%。

数据来源：企查查

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