晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片”，专利申请号为CN202323248889.9，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆的测试电路结构及半导体芯片，所述晶圆的测试电路结构包括：前层金属层；后层金属层，堆叠设置于所述前层金属层的顶部；以及当层金属层，连接于所述前层金属层和所述后层金属层之间，以形成串联电路；其中，所述后层金属层的两端接地，且其中一端允许被断开。本实用新型可利用电子束缺陷扫描机检测晶圆中是否存在缺陷，并可根据检测结果判断缺陷的位置。

今年以来晶合集成新获得专利授权191个，较去年同期增加了60.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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