晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体设备前端模块及半导体设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体设备前端模块及半导体设备”，专利申请号为CN202323206713.7，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体设备前端模块及半导体设备，包括晶圆装载端口；预真空锁腔室；晶圆输送区域，位于所述晶圆装载端口与所述预真空锁腔室之间；氮气输入组件，其输出端设于所述晶圆输送区域内；氧气检测组件，其输入端设于所述晶圆输送区域内；以及控制组件，所述氧气检测组件电性连接于所述控制组件，且所述氮气输入组件电性连接于所述控制组件；其中，所述控制组件根据所述氧气检测组件的氧气检测浓度控制所述氮气输入组件的氮气输入量。通过本实用新型公开的一种半导体设备前端模块及半导体设备，能够大大减少晶圆在设备前端模块内的氧化问题，从而有效提高晶圆的生产线良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权191个，较去年同期增加了60.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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