晶合集成获得发明专利授权：“一种基板检测装置及其检测方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基板检测装置及其检测方法”，专利申请号为CN201910710985.X，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本发明公开一种基板检测装置及其检测方法，涉及半导体检测技术领域。本发明的检测装置包括：工作腔；静电卡盘安装在所述工作腔内；升降装置贯穿安装在静电卡盘上，相对静电卡盘上下移动；多个支撑部件安装在升降装置顶部，且贯穿静电卡盘；升降装置驱动支撑部件在垂直于静电卡盘的平面内相对于静电卡盘上下移动；多个固定件安装在静电卡盘边缘处，且每个固定件的一端与静电卡盘的边缘相连接；多个测距装置安装在所述静电卡盘的相对侧且与静电卡盘非接触；每个测距装置与支撑部件一一对应设置；每个测距装置的接收面朝向相应的支撑部件和固定件所在的位置。本发明通过测距装置的设计，解决了无法确认基板在装置平台上的位置是否有偏差的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权191个，较去年同期增加了60.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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