金发科技获得发明专利授权：“一种液晶聚酯组合物及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种液晶聚酯组合物及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202211633368.2，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：一种液晶聚酯组合物，按重量份计，包括以下组分：LCP树脂40?55份；球状无机填料12?20份；云母粉1?20份；纤维状无机填料1?30份；复配表面改性剂1.8?15份；其中，复配表面改性剂包括超高分子量聚乙烯与双酚A型聚芳酯，重量比为超高分子量聚乙烯：双酚A型聚芳酯=（0.5?3）：1。本发明通过球状无机填料/云母粉/纤维状无机填料的复配填料体系，形成一种表面硬质的填充；通过超高分子量聚乙烯/双酚A型聚芳酯的表面改性体系，能够有效改善填料体系的分散、使制件表面光滑、疏水，同时能够提高CTI数值，使得本发明申请的液晶聚酯组合物相比于现有改性LCP产品，在同样的无机填充量下具有更光滑的、更硬的表面，进而获得更高的CTI性能，适用于制备电子电器绝缘制件。

今年以来金发科技新获得专利授权177个，较去年同期减少了53.79%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.73亿元，同比增35.72%。

数据来源：企查查

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