振华风光获得发明专利授权：“一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板”

证券之星消息，根据企查查数据显示振华风光（688439）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板”，专利申请号为CN202011391980.4，授权日为2024年7月16日。

专利摘要：一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板，包括绿油层、高速信号传输层、参考平面层、芯板层、介质层，在高速信号传输层，采用带状线作高速信号传输线，相邻高速信号传输线之间的间距为高速信号传输线宽度的一倍以上，在高速信号传输线周围设置有与参考平面同网络的地过孔；基板的顶面集成电路芯片组装区域为球栅阵列引脚排列，对于每一对高速差分信号用电源/地或静态信号屏蔽，在高速差分信号引脚正上方进行挖空处理。解决了现有基板技术中介电损耗较大，高速信号传输衰减比较严重的问题。采用倒装芯片球栅阵列封装，具有高集成、信号衰减低、信号回损低、串扰小等特点，广泛应用于20GHz~40GHz的高速集成电路芯片封装领域。

今年以来振华风光新获得专利授权8个，较去年同期减少了50%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.53亿元，同比增73.75%。

数据来源：企查查

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