证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种B1级紫外光交联低烟无卤绝缘组合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202211663640.1,授权日为2024年7月12日。
专利摘要:本发明提供了一种B1级紫外光交联低烟无卤绝缘组合物及其制备方法和应用。所述绝缘组合物包括如下按照重量份计算的组分:无机阻燃剂80~120份;弹性体40~60份;抗氧剂1~2份;金属钝化剂1~4份;光引发剂2~6份;所述无机阻燃剂的平均粒径为0.1~5μm。该绝缘组合物在体系中,加入特定平均粒径的无机阻燃剂,并与金属钝化剂相配合形成网状络合物,在光引发剂的条件下紫外光交联,无需二次辐照交联,绝缘组合物同时满足B1级阻燃,同时具有良好力学性能和耐老化性能。
今年以来金发科技新获得专利授权166个,较去年同期减少了54.14%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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