晶合集成获得发明专利授权：“研磨方法及研磨设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“研磨方法及研磨设备”，专利申请号为CN202410355754.2，授权日为2024年7月9日。

专利摘要：本公开涉及一种研磨方法及研磨设备。该研磨方法，应用于研磨工序，包括：获取前道工序中所得目标结构的厚度量测数据，厚度量测数据包括目标结构中多个量测点的厚度值；根据厚度量测数据确定第一最大厚度值；于第一最大厚度值小于第一阈值时，按照预设研磨参数对目标结构进行研磨；于厚度量测数据对应的最大厚度值大于或等于第一阈值时，对目标结构进行区域划分，并对目标结构的不同区域分别确定目标研磨参数，以根据目标研磨参数对区域进行研磨。本公开利于提高产品表面的均匀度，并有效提升产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权178个，较去年同期增加了61.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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