证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种聚酯组合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202111441064.1,授权日为2024年7月9日。
专利摘要:本发明公开了一种聚酯组合物,按重量份计,包括以下组分:聚酯树脂80份;GMA接枝聚合物1?20份;所述的GMA接枝聚合物中GMA接枝率范围是0.6?1.5wt%,熔体流动速率为0.1?3g/10min,测试条件190℃、2.16kg。本发明通过利用特定熔体流动速率与特定接枝率范围的GMA接枝聚合物的环氧基与聚酯树脂的端基进行反应,产生微交联,提高了聚酯组合物的熔体流动稳定性,从而改善聚酯组合物在注塑成型过程中产生的喷射纹外观缺陷。
今年以来金发科技新获得专利授权156个,较去年同期减少了55.93%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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