晶合集成获得实用新型专利授权：“一种显影液涂布系统及半导体制造设备”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种显影液涂布系统及半导体制造设备”，专利申请号为CN202323336303.4，授权日为2024年7月9日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种显影液涂布系统及半导体制造设备，所述显影液涂布系统包括：载台，设有转动机构，所述转动机构承载晶圆；主喷头，位于所述晶圆的圆心顶部；辅助喷头，位于所述主喷头的侧边；传感器组，朝向所述晶圆的表面；控制器，电性连接所述载台、所述主喷头、所述辅助喷头以及所述传感器组。本实用新型可改善晶圆显影过程中表面显影液浓度梯度逐渐降低的问题，有利于提高显影均匀性和效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权178个，较去年同期增加了61.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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