证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种与双组份胶水粘接的热塑性弹性体材料及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202210176222.3,授权日为2024年7月9日。
专利摘要:本发明涉及一种与双组份胶水粘接的热塑性弹性体材料及其制备方法和应用。该材料组分按照重量份数包括:苯乙烯弹性体9?32份;白油8?32份;聚酯弹性体20?50份;乙烯?丙烯酸酯共聚物4?10份;填充物10?32份。该材料与双组份胶水具有较好的粘接性能,并且该材料具有合适的硬度。
今年以来金发科技新获得专利授权156个,较去年同期减少了55.93%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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