晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆处理装置、检测装置及半导体器件”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆处理装置、检测装置及半导体器件”，专利申请号为CN202322935289.3，授权日为2024年7月9日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆处理装置、检测装置及半导体器件，所述晶圆处理装置包括曝光灯、环状掩膜及环状加热装置，曝光灯用于对其正下方的晶圆进行曝光处理；环状掩膜位于曝光灯与晶圆之间；其中，环状掩膜用于将曝光灯发射的部分光线折射成目标光，目标光用于照射晶圆的边缘；环状加热装置用于加热晶圆的边缘。本申请实施例能够提高晶圆边缘区域的收缩率，提高晶圆的应力均匀性，提高晶圆边缘晶粒的电性表现。

今年以来晶合集成新获得专利授权175个，较去年同期增加了63.55%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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