聚辰股份获得实用新型专利授权：“一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示聚辰股份（688123）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构”，专利申请号为CN202322995118.X，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本实用新型提供一种摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构。底板包括基板和焊盘；基板具有对称轴，在基板上设有多个焊盘，多个焊盘在基板上沿对称轴对称设置；焊盘包括多个第一类焊盘，第一类焊盘的长边大于其宽边的长度，多个第一类焊盘沿基板的对称轴对称设置。底板焊接结构包括焊线和摄像头模组的电机驱动芯片底板，基板上具有中心对称点，在绕中心对称点对称的第一类焊盘上，焊线沿第一类焊盘的长度方向与第一类焊盘焊接连接。本实用新型的摄像头模组的电机驱动芯片底板和底板焊接结构，通过在基板上设置对称的焊盘，使得基板上的焊盘在冷却时所受的各方向应力的应力互相对称从而避免基板的大角度偏转。

今年以来聚辰股份新获得专利授权8个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.61亿元，同比增19.98%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。