晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片”，专利申请号为CN202323260059.8，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体芯片的测试电路结构，包括：第一电极测试端；第二电极测试端，所述第一电极测试端与所述第二电极测试端间连接有导电连接线；至少一根缺陷检测线，设于所述导电连接线的一侧；以及腐蚀测试端，所述腐蚀测试端上电连接有至少一根腐蚀测试线，所述腐蚀测试线位于所述导电连接线与所述缺陷检测线之间；其中，所述缺陷检测线的宽度大于所述腐蚀测试线的宽度。通过本实用新型公开的一种半导体芯片的测试电路结构以及半导体芯片，能够提高半导体芯片的缺陷或腐蚀的检测效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权171个，较去年同期增加了66.02%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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