证券之星消息,根据企查查数据显示捷邦科技(301326)新获得一项发明专利授权,专利名为“双面胶包裹泡棉组件及其生产工艺、精确定位包裹设备”,专利申请号为CN202010403596.5,授权日为2024年7月2日。
专利摘要:本发明涉及一种双面胶包裹泡棉组件,该双面胶包裹泡棉组件依次包括底层离型膜、双面胶、泡棉,双面胶沿泡棉两侧朝上翻折包裹泡棉的上表面,双面胶的两侧边缘翻折后贴合于泡棉中线处并且双面胶两边缘端面之间形成0.2mm±0.2mm的间隙;于双面胶的翻折面上表面覆盖有面层离型膜。本发明生产工艺包括如下步骤:a:采用旋转模切机生产泡棉双面胶复合料带:b:利用包裹治具对步骤a生产的泡棉双面胶复合料带进行包裹;c:采用平刀模切模组制备底层离型膜料带;d:将包裹料带分切成条状复合在底层离型膜料带表面进行套位模切。本发明采用上述生产工艺以及包裹治具,能使双面胶主材与泡棉主材实现精确定位包裹,使产品更适合精密装配。
今年以来捷邦科技新获得专利授权17个,较去年同期增加了30.77%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了5544.03万元,同比减20.22%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。