晶合集成获得实用新型专利授权：“一种浮体储存器”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种浮体储存器”，专利申请号为CN202322647174.4，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本实用新型公开了一种浮体储存器，包括：衬底，所述衬底包括多个有源区，相邻所述有源区之间设置浅沟槽隔离结构；埋氧层，设置在所述衬底内，所述埋氧层包括并列分布的第一分部和第二分部；沟道区，设置在所述衬底上；栅极结构，设置在所述沟道区上；源极，设置在所述栅极结构一侧的所述衬底上，且所述源极位于所述第一分部上方；漏极，设置在所述栅极结构的另一侧的所述衬底上，所述漏极位于所述第二分部上方，且所述漏极所在的所述有源区的宽度大于或等于所述源极所在的所述有源区的宽度。通过本实用新型提供的一种浮体储存器，提高了浮体储存器写入和擦除速度。

今年以来晶合集成新获得专利授权171个，较去年同期增加了66.02%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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