利扬芯片获得实用新型专利授权：“射频测试结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示利扬芯片（688135）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“射频测试结构”，专利申请号为CN202323076437.7，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：公开了一种射频测试结构，结构中，上层托盘在垂直方向上可移动地设于下层托盘上，滑块安装机构安装于上层托盘以锁定或解锁垂直方向上的上层托盘与下层托盘之间的相对位置，滑块盖板竖直连接于上层托盘且可拆卸盖合滑块安装板，滑块盖板与滑块安装板盖合且构成竖直安装腔和水平安装腔，第一滑块件经由第一弹簧上下可移动地设于竖直安装腔中，第一滑块件具有水平延伸的斜块，第二滑块件经由第二弹簧左右可移动地设于水平安装腔中，第二滑块件具有抵接斜块的卡块和抵接滑轮的限位部，垂直方向移动的斜块致动卡块克服第二弹簧的作用力使得第二滑块件水平移动，以解除限位部对滑轮的限位，多个射频子卡可拆卸安装于底座中。

今年以来利扬芯片新获得专利授权12个，较去年同期增加了140%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7516.24万元，同比增11.26%。

数据来源：企查查

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