芯瑞达获得实用新型专利授权：“一种高亮度的倒装RGBLED芯片”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯瑞达（002983）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高亮度的倒装RGBLED芯片”，专利申请号为CN202322951200.2，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本实用新型公开了一种高亮度的倒装RGB LED芯片。PCB基板表面设有电极和固定电极的电极座，电极和RGB芯片单元的电极对位贴合，实现对RGB芯片单元的焊接；每一RGB芯片单元包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片；其中，LED芯片采取Mini级或者Micro级。PCB基板和RGB芯片单元之间设置填充层，RGB芯片单元间隔设置阻挡墙，RGB芯片单元上端设置封装层。利用阻挡墙对LED芯片发出的散射光进行遮挡，利用封装层提高LED芯片单元混光的均匀性，从而得到高亮度的倒装RGB LED芯片结构。

今年以来芯瑞达新获得专利授权8个，较去年同期增加了14.29%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4503.21万元，同比增0.72%。

数据来源：企查查

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