晶合集成获得实用新型专利授权：“一种对准标记及半导体结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种对准标记及半导体结构”，专利申请号为CN202322941063.4，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本实用新型提供一种对准标记及半导体结构，对准标记包括第一基础对准标记和/或第二基础对准标记，所述第一基础对准标记为两头宽中间窄的长条状凹槽，所述第二基础对准标记为两头宽中间窄的长条环状凹槽，使得在EPI工艺之后，所述第一基础对准标记和第二基础对准标记的中间部分可以被完美地填充，并不会出现填充间隙，从而使得所述第一基础对准标记和第二基础对准标记不会出现畸变轮廓，可以提高对准标记在EPI工艺之后的对准精度，还提高了黄光有效对准率，并减少了黄光重做的次数，还减少了人员及机台的工作量，提高了制程效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权166个，较去年同期增加了90.8%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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