晶合集成获得发明专利授权：“套刻检测方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“套刻检测方法”，专利申请号为CN202410244666.5，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本发明提供一种套刻检测方法，包括提供一衬底，所述衬底上形成有下层互连层，所述下层互连层上形成有上层介质层，所述上层介质层中形成有沟槽，所述沟槽的位置与所述下层互连层的位置相对应；形成上层通孔，所述上层通孔位于所述沟槽下方并与所述沟槽连通，所述上层通孔贯穿所述上层介质层，并延伸至所述下层互连层中以在所述下层互连层上形成凹坑；去除所述上层介质层，并暴露出所述下层互连层上的凹坑；采用特征尺寸测量用扫描电子显微镜测量所述凹坑的偏移量以判断所述上层通孔与所述下层互连层的对准效果。采用特征尺寸测量用扫描电子显微镜测量所述凹坑的偏移量，提高了测试的准确性和效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权151个，较去年同期增加了93.59%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。