晶合集成获得发明专利授权：“晶圆加热装置、套刻标记及装置控制方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆加热装置、套刻标记及装置控制方法”，专利申请号为CN202410289533.X，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本公开涉及一种晶圆加热装置、套刻标记及装置控制方法，晶圆加热装置包括加热盘和控制器，加热盘的加热面包括同对称中心设置的圆形加热区域，以及沿背离对称中心的方向依次排布的至少三个环形加热区域；控制器与加热盘相连，被配置为：获取晶圆在光阻涂布后的位置?光阻厚度变化关系及光阻厚度?加热温度关联关系；根据位置?光阻厚度变化关系、光阻厚度?加热温度关联关系确定至少四个加热区域分别对应的目标区域加热温度；控制至少四个加热区域分别以各自对应的目标区域加热温度执行提高套刻精度的加热步骤。可以减小套刻标记形貌对称性表征量，提高量测精度，提高半导体器件的良率及整体性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权151个，较去年同期增加了93.59%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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