晶合集成获得发明专利授权：“关键尺寸的量测方法及量测结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“关键尺寸的量测方法及量测结构”，专利申请号为CN202410318999.8，授权日为2024年6月7日。

专利摘要：本发明涉及一种关键尺寸的量测方法和量测结构，量测方法包括：提供衬底，在量测区设置第一子量测区；在功能区形成沿第一方向延伸的有源区，在第一子量测区形成沿第一方向连续延伸的第一测试条，沿第一方向，第一测试条的关键尺寸大于有源区的关键尺寸；在有源区上形成沿第二方向延伸的栅极结构，在第一子量测区形成沿第二方向连续延伸的第二测试条，沿第二方向，第二测试条的关键尺寸大于栅极结构的关键尺寸；在栅极结构两侧的有源区中形成西格玛沟槽，在第二测试条两侧的第一测试条中形成测试沟槽；采用光学关键尺寸测量方法量测测试沟槽的关键尺寸，用于表征西格玛沟槽的关键尺寸，精准表征西格玛沟槽的关键尺寸，提升量测精度。

今年以来晶合集成新获得专利授权151个，较去年同期增加了93.59%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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