德邦科技获得发明专利授权：“一种可UV湿气双固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种可UV湿气双固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法”，专利申请号为CN202211074494.9，授权日为2024年6月4日。

专利摘要：本发明提供了一种可UV湿气双固化的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于各种需要进行披覆防护及粘接密封的应用场景。本发明的一种可UV湿气双固化的有机聚硅氧烷组合物包含下述组分(A)?(E)：(A)以乙烯基醚UV活性官能团封端的有机硅改性树脂；(B)一种可湿气固化的乙烯基醚硅单体，一端为乙烯基醚官能团封端的烷氧基硅烷；(C)可参与阳离子UV固化的粘接促进剂；(D)阳离子引发剂；(E)氨基偶联剂。本发明具有无毒、无味、引发速度快、聚合速度快、不受氧气干扰的优势和特点，最大限度得保留有机硅材料本身对人体无刺激的特点；本发明可参与阳离子固化、同时对多种基材都具有优异的界面粘接能力。

今年以来德邦科技新获得专利授权8个，较去年同期减少了27.27%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6195.65万元，同比增32.75%。

数据来源：企查查

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