艾为电子获得实用新型专利授权：“封装后芯片和电子设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示艾为电子（688798）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装后芯片和电子设备”，专利申请号为CN202322859875.4，授权日为2024年6月4日。

专利摘要：本申请公开一种封装后芯片和电子设备；封装后芯片包括：裸芯片、导电层、介质层和多个封装端口；导电层设置于裸芯片的底面与介质层的上表面之间，介质层的下表面与多个封装端口分别相连接，导电层与裸芯片的底面电连接；裸芯片包括的芯片端口通过键合线与封装端口相连接，其中，每个芯片端口与至少一个封装端口相连接；导电层的电阻率小于介质层的电阻率。本申请通过在裸芯片的底面与介质层的上表面之间设置导电层，能够将寄生电容产生的输入信号流入电阻率较低的导电层，保证了裸芯片的安全输入，同时由于未改变封装端口的数量和位置，因此保证了裸芯片不会从封装中掉落。

今年以来艾为电子新获得专利授权60个，较去年同期增加了93.55%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.07亿元，同比减14.91%。

数据来源：企查查

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