隆平高科获得实用新型专利授权：“一种便于成熟玉米果穗手工脱粒的工具”

证券之星消息，根据企查查数据显示隆平高科（000998）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种便于成熟玉米果穗手工脱粒的工具”，专利申请号为CN202323053115.0，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本实用新型涉及手工脱粒装置技术领域，公开了一种便于成熟玉米果穗手工脱粒的工具，包括指套，所述指套位于扁平方向两侧分别固定连接有限位套块和连接块，所述指套为底端中空设置，所述指套为拇指状设计，且指套位于上端朝外弯曲一侧安装有切割刀片，所述指套外壁设置有弹性适应机构于限位套块和连接块间进行连接。本实用新型通过将指套套于拇指，指套突出部位切割刀片与籽粒接触，避免手指的挤压及磨损，且通过适应调节机构可以实现指套能够很好的适应不同使用者拇指的粗细，并进行很好的固定。

今年以来隆平高科新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.77亿元，同比增14.57%。

数据来源：企查查

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