高测股份获得发明专利授权：“一种晶棒开方上料夹持装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶棒开方上料夹持装置”，专利申请号为CN201910594157.4，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本发明涉及一种晶棒开方上料夹持装置，属于晶硅加工技术领域，包括底座，所述底座上设有工作台和对中组件，所述工作台上设有支撑座、上料压紧组件以及驱动组件，支撑座用于支撑晶棒，上料压紧组件用于压紧位于支撑座上的晶棒的顶部，对中组件用于夹持位于支撑座上的晶棒的侧面，实现对中操作，驱动组件带动支撑座、上料压紧组件沿着底座上的导轨滑动，实现上料，本发明借助上料压紧组件可适应圆形、方形和菱形不同形状的晶棒夹持，省去了上下晶棒时的大量辅助时间，采用上下压紧的方式夹持住晶棒，夹持稳定，同时，借助对中组件提高对中精度，使晶棒长度方向平行于导轨方向，确保开方垂直度，借助驱动组件提高工作台横向移动精度。

今年以来高测股份新获得专利授权147个，较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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