同兴达获得实用新型专利授权：“一种银浆焊接的NFC结构”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示同兴达（002845）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种银浆焊接的NFC结构”，专利申请号为CN202323037962.8，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本实用新型公开一种银浆焊接的NFC结构，包括：NFC本体，所述NFC本体包括两个第一焊盘，所述第一焊盘用于与显示模组的主FPC的第二焊盘进行焊接，所述第一焊盘处对应设有银浆层，所述银浆层呈长方形状。本实用新型的有益效果在于：采用银浆焊接，方便把控厚度，避免出现显示模组厚度超标的情况发生；进行焊接的温度较低，约为120摄氏度，可以避免焊接时损坏部件；主FPC的焊盘无需开孔，可以避免因开孔损坏焊接焊盘。

今年以来同兴达新获得专利授权36个，较去年同期减少了28%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.44亿元，同比减16.09%。

数据来源：企查查

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