晶合集成获得发明专利授权：“一种OPC修正方法、装置及掩膜版结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种OPC修正方法、装置及掩膜版结构”，专利申请号为CN202410245576.8，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本发明提供了一种OPC修正方法、装置及掩膜板结构，应用于半导体技术领域。其首先对测试版图中的正方形图形进行辅助图形添加，并得到第一仿真图形，然后利用预设公式分别为正方形图形设置一图形形貌参数，以确定出周边区域添加有辅助图形后的正方形图形的实际曝光图形与圆形图形的相似度，即评估出通孔结构在周边环境影响下的整体形貌，然后筛选出实际曝光图形与圆形图形相比相差较大的正方形图形，并将其沿着仿真图形上关键尺寸CD偏小的方向旋转，从而弥补通孔结构所对应的正方形图形在OPC修正中其周边环境的不对称对其形貌的影响，进而实现了降低芯片部件与其他芯片部件发生短接的风险，以实现提高半导体器件性能的稳定性的目的。

今年以来晶合集成新获得专利授权140个，较去年同期增加了129.51%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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