证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种半导体真空计系统及其应用的半导体设备”,专利申请号为CN202322806228.7,授权日为2024年5月28日。
专利摘要:本实用新型提供一种半导体真空计系统及其应用的半导体设备,真空计系统包括:至少两个真空计,安装于真空腔室的侧壁上;隔离盒,位于所述真空腔室内,每个所述真空计的一端位于所述隔离盒内;以及阀门,安装于所述隔离盒的外壁上。本实用新型可提高半导体真空机台的检测精度,增加真空机台的生产效率。
今年以来晶合集成新获得专利授权140个,较去年同期增加了129.51%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了10.58亿元,同比增23.39%。
数据来源:企查查
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