气派科技获得发明专利授权：“一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架”

证券之星消息，根据企查查数据显示气派科技（688216）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架”，专利申请号为CN202311222955.7，授权日为2024年5月24日。

专利摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，具体公开了一种可兼容多脚、贯穿式注塑的四行TO263封装框架，由分布形式为四行多列的框架单元形成，每个框架单元包括相互连接的基岛部和引脚部；每行中的多个框架单元分为两组，每组中的多个框架单元共用一个流道，所述流道贯穿多个框架单元的基岛部设置。本发明的封装框架具有四行框架单元，每行产品的数量可以依据实际需求进行设计，提升了生产效率；贯穿式塑封方式，使胶道减少，不仅解决了冲废料不干净的问题，还降低了注塑原料的用量。

今年以来气派科技新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4696.39万元，同比减7.91%。

数据来源：企查查

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